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Ryzen 9 9950X3D e 9900X3D usarão 3D V-Cache em apenas um CCD [RUMOR]



Um novo rumor sobre os próximo processadores 3D V-Cache da AMD corrobora informações anteriores de que tanto o Ryzen 9 9950X3D como o Ryzen 9 9900X3D realmente chegam no final de dezembro de 2025. As informações não oficiais, no entanto, desmentem esperanças de que a AMD implementaria esse tipo de cache em cada chiplet do design CCD.

Os rumores do momento vêm de Hoang Anh Phu (@AnhPhuH), que postou no Twitter sobre os modelos com 16 cores e 12 cores da linha AMD Ryzen 9000 X3D. Ou seja, justamente o 9950X3D e o 9900X3D. Respondendo ao comentário de outro usuário, o “vazador” confirma que os processadores terão o “mesmo design da última vez”.

Fonte: Hoang Anh Phu

No final de setembro tivemos o vazamento de que o primeiro Ryzen 9000 X3D seria o Ryzen 7 9800X3D e seria lançado no final de outubro. O processador foi confirmado no fim daquele mês e fez sua estreia no início de novembro.

Fonte: TechPowerUp

O mesmo autor daquele vazamento informou que os Ryzen 9 9950X3D e 9900X3D chegariam em 2025 com “alguns recursos novos”. Isso levou muitos a especularem que um deles seria o 3D V-Cache em cada chiplet. Aparentemente, não será o caso.

3D V-Cache brilha nos games, mas tem suas desvantagens

A implementação do 3D V-Cache em um dos chiplets no design CCD de processadores AMD teve sua eficácia em games comprovada. Isso resultou em lançamentos de sucesso e no Ryzen 7 9800X3D, que atualmente “reina” no segmento.

No entanto, a não uniformidade do CCD pode resultar em problemas, dependendo da maneira que é feita a otimização de algumas aplicações. É por isso, por exemplo, que certas placas AM5 oferecem o modo “X3D Turbo”, que ajuda a evitar alguns gargalos de performance a desativar um dos chiplets. Parece que o recurso vai continuar útil para essa geração do 3D V-Cache.

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Com os rumores falando de um lançamento no final de janeiro, a introdução dos próximos Ryzen 9000 X3D também é esperada na participação da AMD na CES 2025.

Fonte: VideoCardz

Fonte: Clique aqui


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