A HyperLight Corporation (“HyperLight”), líder em fotônica de niobato de lítio de filme fino (TFLN), anunciou hoje a conclusão de uma rodada de financiamento Série C de US$ 80 milhões liderada pela MediaTek. A rodada contou com a participação da UMC Capital, Jabil, Foxconn, EDBI (braço da SG Growth Capital, plataforma de investimentos do Conselho de Desenvolvimento Econômico de Singapura e da Enterprise Singapore), CDIB-TEN Capital e Qatar Investment Authority (QIA), além de investidores estratégicos de empresas líderes em circuitos integrados de silício e redes. Os investidores atuais, Summit Partners, The Engine, Foothill Ventures e Xora Innovation, continuam a apoiar ativamente o crescimento da empresa.
O financiamento reúne empresas de toda a cadeia de valor da infraestrutura de IA — incluindo circuitos integrados de silício, fabricação de componentes eletrônicos, serviços de fabricação eletrônica, redes e investimento em infraestrutura global — refletindo o amplo apoio do ecossistema para a escalabilidade da fotônica TFLN em produção.
“Este financiamento é mais do que capital — trata-se de alinhamento do ecossistema”, disse Mian Zhang, CEO da HyperLight. “A infraestrutura de IA exige interconexões ópticas que possam fornecer maior largura de banda, menor consumo de energia e escala de fabricação em óptica plugável e óptica co-embalada. A HyperLight passou anos construindo a tecnologia TFLN, a base de fabricação e os relacionamentos com o ecossistema necessários para apoiar essa transição. Esta rodada acelera nossa capacidade de escalar com clientes e parceiros globalmente.”
A plataforma TFLN Chiplet™ da HyperLight foi projetada para unificar os requisitos de módulos plugáveis de data center baseados em IMDD de curto alcance, módulos coerentes de comunicação de dados e telecomunicações de longo alcance e óptica co-embalada (CPO) em uma única arquitetura de fabricação em alto volume. Com produtos que suportam operação de 200G por canal e soluções de 400G por canal já em fase de amostragem, a plataforma combina largura de banda de modulação ultra-alta, tensão de acionamento em nível CMOS e perda óptica ultra-baixa para reduzir o consumo de energia à medida que as redes de IA escalam para velocidades de canal mais altas. “A infraestrutura de IA de próxima geração exige conectividade óptica que permita 3,2T e além”, disse Brian Hsu, Diretor Executivo do MediaTek Innovation Fund. “A combinação de largura de banda e eficiência do TFLN o torna uma tecnologia atraente para interconexões de alta velocidade, e a HyperLight está bem posicionada para apoiar essa transição.”
A HyperLight usará o financiamento para expandir a capacidade de fabricação, acelerar a qualificação de clientes, escalar sua Plataforma TFLN Chiplet™ e aprofundar parcerias nos setores de fundição, semicondutores, redes e integração de sistemas. O financiamento se baseia na parceria estratégica de fabricação recentemente anunciada pela HyperLight com a UMC e a Wavetek para a produção em larga escala da Plataforma TFLN Chiplet™ em wafers de 6 e 8 polegadas.
A abordagem de plataforma da HyperLight consolida os diversos requisitos dos clientes em uma arquitetura padronizada e pronta para produção, reduzindo a complexidade do ecossistema, diminuindo o risco de fabricação e permitindo a adoção rápida e competitiva em termos de custos da fotônica de filme fino de niobato de lítio (TFLN) em escala global.
Sobre a HyperLight
A HyperLight oferece soluções fotônicas integradas de alto desempenho baseadas na tecnologia de filme fino de niobato de lítio. A empresa combina as vantagens eletro-ópticas do TFLN com fabricação, teste e integração escaláveis para viabilizar motores ópticos de última geração para data centers de IA, redes de telecomunicações e metropolitanas e mercados emergentes de fotônica.
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Joe Balaban
Fonte: BUSINESS WIRE
